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Effects of direct current electric field on corrosion behaviour of copper, Cl− ion migration behaviour and dendrites growth under thin electrolyte layer
直流电场对薄电解质层下铜腐蚀行为、Cl-离子迁移行为和枝晶生长的影响
相关领域
电解质
腐蚀
材料科学
铜
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期刊:Transactions of Nonferrous Metals Society of China 作者:Hualiang Huang; Zhi‐Quan Pan; Xingpeng Guo; Yubing Qiu 出版日期:2014-01-01 |
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