标题 |
Present and future thermal interface materials for electronic devices
电子设备的当前和未来热界面材料
相关领域
散热片
热阻
散热膏
可靠性(半导体)
瓶颈
结温
数码产品
材料科学
大功率led的热管理
机械工程
传热
热的
工程物理
电气工程
计算机科学
功率(物理)
工程类
热力学
嵌入式系统
物理
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:International Materials Reviews 作者:Kafil M. Razeeb; Eric Dalton; Graham L. W. Cross; A.J. Robinson 出版日期:2017-03-27 |
求助人 | |
下载 | 求助已完成,仅限求助人下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|