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标题
Joining of SiO2 glass and substrate using In49Sn active solder in air
空气中In49Sn活性焊料连接SiO2玻璃与衬底
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网址
https://doi.org/10.1007/s10854-023-11816-6
DOI
10.1007/s10854-023-11816-6 doi
其它 期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics
作者：L.C. Tsao; Yu-Shu Chia; M. Li
出版日期：2024-01-01
求助人
多情的涵易 在 2025-04-02 05:50:49 发布，悬赏 10 积分
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