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标题
Impact of Dielectrics in SOI FinFET for Lower Power Consumption in Punch-through Current-based Local Thermal Annealing
SOI FinFET中电介质对基于穿通电流的局部热退火降低功耗的影响
相关领域
退火（玻璃） 材料科学 电介质 功率消耗 绝缘体上的硅 热的 热导率 光电子学 工程物理 低介电常数 电流（流体） 电气工程 电子工程 功率（物理） 复合材料 硅 工程类 物理 热力学
网址
https://doi.org/10.5573/jsts.2021.21.3.222
DOI
10.5573/jsts.2021.21.3.222 doi
其它 期刊：JSTS Journal of Semiconductor Technology and Science
作者：Dong-Woo Cha; Jun-Young Park
出版日期：2021-06-30
求助人
Hum0ro98 在 2024-12-12 22:45:06 发布自山东，悬赏 10 积分
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