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  Surface Morphology Evolution during Chemical Mechanical Polishing Based on Microscale Material Removal Modeling for Monocrystalline Silicon 基于微尺度材料去除模型的单晶硅化学机械抛光表面形貌演变
相关领域
单晶硅
微尺度化学
抛光
材料科学
形态学（生物学）
硅
曲面（拓扑）
化学机械平面化
复合材料
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期刊：Materials 作者：Jingjing Xia; Jun Yu; Siwen Lu; Qiushi Huang; Chun Xie; et al 出版日期：2022-08-17 |
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