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Optimizing thermal performance in High-power-density 3D integrated circuits through advanced microchannel structures and multi-layer cooling
通过先进的微通道结构和多层冷却优化高功率密度3D集成电路的热性能
相关领域
微通道 材料科学 功率密度 热的 三维集成电路 功率（物理） 电子线路 计算机冷却 电子设备和系统的热管理 集成电路 工程物理 图层（电子） 机械工程 电气工程 核工程 光电子学 工程类 纳米技术 热力学 物理
网址
https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2024.125281
DOI
10.1016/j.applthermaleng.2024.125281 doi
其它 期刊：Applied Thermal Engineering
作者：Wenlu Niu; Wei He; Jiaqi Li; Qiang Li
出版日期：2024-12-01
求助人
长度2到 在 2024-12-21 16:53:49 发布自美国，悬赏 10 积分
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