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Low-temperature Cu/SiO2 hybrid bonding based on Ar/H2 plasma and citric acid cooperative activation for multi-functional chip integration
基于Ar/H2等离子体和柠檬酸协同活化的低温Cu/SiO2杂化键合多功能芯片集成
相关领域
材料科学
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期刊:Applied Surface Science 作者:Fanfan Niu; Xiaobing Wang; Shuhan Yang; Shijiao Xu; Yuyang Zhang; et al 出版日期:2023-12-02 |
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