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 Demonstration of a novel low cost single material temporary bond solution for high topography substrates based on a mechanical wafer debonding and innovative adhesive removal 基于机械晶片脱粘和创新粘合剂去除的新型低成本单一材料临时粘合解决方案的演示
相关领域
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期刊： 作者：Alain Phommahaxay; Atsushi Nakamura; Anne Jourdain; Greet Verbinnen; Yoshitaka Kamochi; et al 出版日期：2015-05-26 |
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