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标题
Optimization of surface filtration to enhance wafer uniformity by removing large particle in ceria slurry
通过去除二氧化铈浆料中的大颗粒来提高晶片均匀性的表面过滤优化
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材料科学 泥浆 过滤（数学） 薄脆饼 粒子（生态学） 曲面（拓扑） 粒径 工艺工程 化学工程 复合材料 纳米技术 统计 海洋学 数学 几何学 地质学 工程类
网址
https://doi.org/10.1016/j.mssp.2024.108740
DOI
10.1016/j.mssp.2024.108740 doi
其它 期刊：Materials Science in Semiconductor Processing
作者：Seungjun Oh; Geumji Back; Sang-Hyeon Park; HunWook Lee; Heedo Seo; et al
出版日期：2024-08-07
求助人
hi111 在 2024-11-29 10:01:31 发布自上海，悬赏 10 积分
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