A Wafer-Scale Material Removal Rate Model for Chemical Mechanical Planarization

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标题	A Wafer-Scale Material Removal Rate Model for Chemical Mechanical Planarization 化学机械平面化的圆片级材料去除率模型相关领域材料科学化学机械平面化磨损（机械）转速薄脆饼模数复合材料抛光过程（计算）工作（物理）摩擦学纳米技术机械工程计算机科学操作系统工程类
网址	https://doi.org/10.1149/2162-8777/abadea
DOI	10.1149/2162-8777/abadea doi
其它	期刊：ECS Journal of Solid State Science and Technology 作者：Xu Qinzhi; Chen Lan; Liu Jianyun; Cao He 出版日期：2019-12-17
求助人	羊yang 在 2024-09-13 14:50:34 发布自湖北，悬赏 10 积分
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