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标题
Selection and Characterization of Photosensitive Polyimide for Fan-Out Wafer-Level Packaging
扇出晶圆级封装用光敏聚酰亚胺的选择与表征
相关领域
聚酰亚胺 薄脆饼 材料科学 表征（材料科学） 选择（遗传算法） 晶圆级封装 光电子学 复合材料 可靠性工程 计算机科学 纳米技术 工程类 人工智能 图层（电子）
网址
https://doi.org/10.1109/tcpmt.2021.3127235
DOI
10.1109/tcpmt.2021.3127235 doi
其它 期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
作者：Rongwei Gao; Rui Ma; Jun Li; Meiying Su; Fengze Hou; et al
出版日期：2021-01-01
求助人
溜溜 在 2025-03-07 11:38:00 发布自广东，悬赏 10 积分
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    打打 打打 Lv12 上传了文件

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  • 1天前

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  • 1天前

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