Thickness dependency of creep crack propagation mechanisms in submicrometer-thick gold films investigated using in situ FESEM and EBSD analysis

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标题	Thickness dependency of creep crack propagation mechanisms in submicrometer-thick gold films investigated using in situ FESEM and EBSD analysis 用原位FESEM和EBSD分析研究亚微米厚金膜中蠕变裂纹扩展机制的厚度依赖性相关领域蠕动材料科学电子背散射衍射空隙（复合材料）复合材料断裂力学聚结（物理）穿晶断裂晶间腐蚀冶金微观结构晶间断裂天体生物学物理
网址	https://doi.org/10.1016/j.msea.2020.139621
DOI	10.1016/j.msea.2020.139621 doi
其它	期刊：Materials Science and Engineering A 作者：Toshiyuki KONDO; Hiroyuki Inoue; Kohji MINOSHIMA 出版日期：2020-05-28
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