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 Isothermal aging and electromigration reliability of Cu pillar bumps interconnections in advanced packages monitored by in-situ dynamic resistance testing 通过原位动态电阻测试监测先进封装中Cu柱凸块互连的等温老化和电迁移可靠性
相关领域
电迁移
材料科学
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复合材料
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焊接
冶金
纳米技术
功率（物理）
物理
热力学
合金
量子力学
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