A new multilevel interconnection system for submicrometer VLSI's using multilayered dielectrics of plasma Silicon Oxide and low-thermal-expansion polyimide

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标题	A new multilevel interconnection system for submicrometer VLSI's using multilayered dielectrics of plasma Silicon Oxide and low-thermal-expansion polyimide 等离子体氧化硅和低热膨胀聚酰亚胺多层介质的亚微米超大规模集成电路多级互连系统相关领域聚酰亚胺互连材料科学超大规模集成电介质氧化物硅光电子学氧化硅等离子体电子工程等离子体刻蚀蚀刻（微加工）复合材料氮化硅图层（电子）计算机科学工程类冶金电信物理量子力学
网址	https://doi.org/10.1109/t-ed.1987.22972
DOI	10.1109/t-ed.1987.22972 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Electron Devices 作者：Yutaka Misawa; Noriyuki Kinjo; M. Hirao; Shinichi Numata; N. Momma 出版日期：1987-03-01
求助人	任性雪糕在 2024-08-27 15:02:42 发布自黑龙江，悬赏 10 积分
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