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 Superstable, High-Conductivity Cu Conductive Adhesive 超稳定高导电性铜导电胶粘剂
相关领域
铜
导电体
胶粘剂
微电子
材料科学
钝化
电阻率和电导率
电导率
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化学工程
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工程类
物理化学
图层（电子）
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| 其它 |
期刊：ACS applied electronic materials 作者：Dongfang Dai; Zeping Wang; Jiabing Yu; Xiao Wang; Xianping Chen 出版日期：2023-12-01 |
| 求助人 | |
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