The growth behavior and kinetics of intermetallic compounds in Cu–Al interface at 600°C–800 °C

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标题	The growth behavior and kinetics of intermetallic compounds in Cu–Al interface at 600°C–800 °C 600℃-800℃Cu-Al界面金属间化合物的生长行为及动力学相关领域金属间化合物材料科学动力学冶金接口（物质）化学工程结晶学复合材料合金化学润湿物理坐滴法量子力学工程类
网址	https://doi.org/10.1016/j.intermet.2024.108244
DOI	10.1016/j.intermet.2024.108244 doi
其它	期刊：Intermetallics 作者：Dandan Zhao; Weijia Guo; Zhichao Shang; Chengyi Xu; Xinran Gao; et al 出版日期：2024-03-05
求助人	yanyu 在 2024-09-19 16:39:54 发布自广东，悬赏 10 积分
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