Covalent bond-assisted continuous interface structure for high thermal conductive polyimide composite films

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标题	Covalent bond-assisted continuous interface structure for high thermal conductive polyimide composite films 共价键辅助高导热聚酰亚胺复合薄膜的连续界面结构相关领域材料科学聚酰亚胺复合材料复合数共价键导电体热的接口（物质）图层（电子）有机化学物理化学毛细管数毛细管作用气象学
网址	https://doi.org/10.1016/j.compositesa.2024.108348
DOI	10.1016/j.compositesa.2024.108348 doi
其它	期刊：Composites Part A-applied Science and Manufacturing 作者：Fan Wang; Xiaodi Dong; Guangyi Liu; Baoquan Wan; Jinghui Gao; et al 出版日期：2024-07-04
求助人	科研小菜鸡在 2024-11-26 10:43:33 发布自上海，悬赏 10 积分
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