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 Ultimate Wafer-level Lens Integration and Optimization for High-end Active Pixel Sensor Application 面向高端有源像素传感器应用的终极晶圆级镜头集成和优化
相关领域
薄脆饼
镜头（地质）
像素
晶圆规模集成
计算机科学
图像传感器
材料科学
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光学
光电子学
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物理
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期刊： 作者：Hoi-Jin Lee; S. I. Han; C. J. Park; Sunyong Park; Woonphil Yang; et al 出版日期：2024-05-28 |
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