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 Enhancement of interfacial thermal conductance by introducing carbon vacancy at the Cu/diamond interface 在Cu/diamond界面引入碳空位提高界面热导率
相关领域
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钻石
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期刊：Carbon 作者：Kongping Wu; Leng Zhang; Fangzhen Li; Liwen Sang; Meiyong Liao; et al 出版日期：2024-03-05 |
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