Incorporating bis‐benzimidazole into polyimide chains for effectively improving thermal resistance and dimensional stability

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标题	Incorporating bis‐benzimidazole into polyimide chains for effectively improving thermal resistance and dimensional stability 在聚酰亚胺链中掺入双苯并咪唑以有效提高耐热性和尺寸稳定性相关领域苯并咪唑聚酰亚胺热稳定性玻璃化转变材料科学热膨胀氢键大气温度范围温度系数刚度（电磁）高分子化学化学工程纳米技术复合材料聚合物有机化学化学分子热力学工程类物理图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1002/pi.5922
DOI	10.1002/pi.5922 doi
其它	期刊：Polymer International 作者：Meng Lian; Feng Zheng; Qi Wu; Xuemin Lü; Qinghua Lu 出版日期：2019-10-02
求助人	牛马在 2024-11-05 15:23:30 发布自福建，悬赏 10 积分
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