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标题
New precision electroforming process for the simultaneous improvement of thickness uniformity and microstructure homogeneity of wafer-scale nanotwinned copper arrays
同时提高晶片级纳米孪晶铜阵列厚度均匀性和组织均匀性的精密电铸新工艺
相关领域
电铸 同质性（统计学） 薄脆饼 微观结构 材料科学 阴极 工程类 复合材料 光电子学 计算机科学 电气工程 机器学习 图层（电子）
网址
https://doi.org/10.1016/j.ijmachtools.2023.104006
DOI
10.1016/j.ijmachtools.2023.104006 doi
其它 期刊：International Journal of Machine Tools & Manufacture
作者：Xiaofei Zhan; Chunjian Shen; Zengwei Zhu; Di Zhu
出版日期：2023-04-01
求助人
无语的语山 在 2025-01-15 09:05:34 发布自中国台湾，悬赏 10 积分
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