Large-Area Bonding by Sintering of a Resin-Free Nanosilver Paste at Ultralow Temperature of 180 °C

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标题	Large-Area Bonding by Sintering of a Resin-Free Nanosilver Paste at Ultralow Temperature of 180 °C 在180℃超低温下通过烧结无树脂纳米银糊实现大面积粘合相关领域烧结材料科学热扩散率扩散复合材料胶粘剂纳米颗粒扩散焊抗剪强度（土壤）化学工程冶金纳米技术图层（电子）土壤水分土壤科学工程类物理热力学环境科学
网址	http://dx.doi.org/10.1109/TCPMT.2022.3159033
DOI	10.1109/TCPMT.2022.3159033 doi
求助人	nico 在 2025-02-22 20:59:39 发布自广东，悬赏 10 积分
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