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 Fabrication of PS-DVB@Cu core-shell microsphere for anisotropic conductive adhesives by electroless plating with copper nanoparticles as seeds 以铜纳米粒子为种子化学镀制备各向异性导电胶用PS-DVB@Cu核壳微球
相关领域
材料科学
铜
纳米颗粒
镀铜
电镀（地质）
电阻率和电导率
制作
导电体
化学工程
复合材料
图层（电子）
纳米技术
冶金
电镀
病理
工程类
地质学
电气工程
替代医学
医学
地球物理学
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| 其它 |
期刊：Colloids and Surfaces A: Physicochemical and Engineering Aspects 作者：Yuling Shi; Qing Liu; Qianqian Pan; Danlong Yang; Tao Wang 出版日期：2024-02-01 |
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