Surface integrity and removal mechanism in grinding sapphire wafers with novel vitrified bond diamond plates

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标题	Surface integrity and removal mechanism in grinding sapphire wafers with novel vitrified bond diamond plates 新型玻璃化结合金刚石板磨削蓝宝石晶片的表面完整性及去除机理相关领域材料科学钻石磨料蓝宝石表面粗糙度薄脆饼研磨表面完整性机械加工复合材料金刚石研磨冶金粒度磨料加工表面光洁度脆性光电子学砂轮光学激光器物理
网址	https://doi.org/10.1080/10426914.2016.1140194
DOI	10.1080/10426914.2016.1140194 doi
其它	期刊：Materials and Manufacturing Processes 作者：Shang Gao; Renke Kang; Zhigang Dong; Bi Zhang; Ziguang Wang 出版日期：2016-01-29
求助人	玩命的冬菱在 2025-03-24 14:18:22 发布自广东，悬赏 30 积分
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