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![]() 通过界面电子转移将胶体半导体量子点封装到金属-有机框架中增强抗菌活性
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期刊:Chemical Engineering Journal 作者:Mengjun Wang; Linyu Nian; Cheng Yaolan; Biao Yuan; Shujie Cheng; et al 出版日期:2021-12-01 |
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