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Growth kinetics of the intermetallics formed in diffusion soldered interconnections
扩散焊接互连中金属间化合物的生长动力学
相关领域
金属间化合物 材料科学 材料加工 动力学 扩散 工业化学 冶金 复合材料 热力学 工艺工程 生化工程 工程类 合金 经典力学 物理
网址
http://yadda.icm.edu.pl/yadda/element/bwmeta1.element.baztec...
DOI
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其它 期刊：Archives of Metallurgy and Materials
作者：J. Wojewoda; P. Zięba; B. Onderka; Robert Filipek; P. Romanów
出版日期：2006-01-01
求助人
Han 在 2025-03-19 14:06:02 发布自陕西，悬赏 10 积分
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