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[高分] Microstructural evolution and thermal fatigue reliability of Sn-Ag-Cu/Sn-Bi-Ag hybrid BGA solder joints assembled by low-temperature soldering
低温焊接Sn-Ag-Cu/Sn-Bi-Ag杂化BGA焊点组织演变及热疲劳可靠性
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作者:Shanhong Liu, Jing Ren, Mingliang Huang. 2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2023 年. EI 检索期刊 大连理工大学23届材料科学与工程硕士生——刘姗虹,在读期间发表的论文。 |
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