标题 |
Thermal characteristics of compact conduction-cooled high power diode laser array packages
紧凑型传导冷却大功率半导体激光器阵列封装的热特性
相关领域
材料科学
二极管
热传导
光电子学
半导体激光器理论
激光器
功率(物理)
散热片
热的
电子设备和系统的热管理
计算机科学
光学
电气工程
物理
机械工程
工程类
气象学
复合材料
量子力学
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Proceedings of SPIE 作者:Pu Zhang; Xingsheng Liu; Qiwen Zhu; Jingwei Wang 出版日期:2017-02-22 |
求助人 | |
下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|