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 Enhancement of micro hole wetting and hydrogen bubble release in the process of Ni micro electroforming under megasonic field 兆声场下镍微电铸过程中微孔润湿和氢气泡释放的增强
相关领域
电铸
材料科学
润湿
表面张力
气泡
毛细管作用
复合材料
接触角
纳米技术
机械
热力学
物理
图层（电子）
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| 其它 |
期刊：Surfaces and Interfaces 作者：Bingjiang Guo; Liqun Du; Wang Shuai; Xin Cai; Aoqi Li; et al 出版日期：2024-01-01 |
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