Thermal creep and fatigue failure of the sintered silver solder in a SiC-IGBT module under power cycling

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标题	Thermal creep and fatigue failure of the sintered silver solder in a SiC-IGBT module under power cycling SiC-IGBT模块中烧结银焊料在功率循环下的热蠕变和疲劳失效相关领域材料科学蠕动焊接温度循环有限元法复合材料烧结冶金热的结构工程物理工程类气象学
网址	https://doi.org/10.1016/j.engfailanal.2023.107625
DOI	10.1016/j.engfailanal.2023.107625 doi
其它	期刊：Engineering Failure Analysis 作者：Xiaoguang Huang; Yichao Wang; Qihui Zhu; Zhongzhe Du; Longchi Zhou; et al 出版日期：2023-12-01
求助人	yuu 在 2024-09-19 18:33:52 发布自天津，悬赏 10 积分
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