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 Organosoluble thermoplastic polyimide with improved thermal stability and UV absorption for temporary bonding and debonding in ultra-thin chip package 具有改进的热稳定性和紫外吸收的有机可溶性热塑性聚酰亚胺用于超薄芯片封装中的临时粘接和脱粘
相关领域
聚酰亚胺
材料科学
热塑性塑料
极限抗拉强度
复合材料
热稳定性
薄脆饼
薄膜
玻璃化转变
粘附
聚合物
图层（电子）
光电子学
化学工程
纳米技术
工程类
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| 其它 |
期刊：Polymer 作者：Jinshan Liu; Jinhui Li; Tao Wang; Dongxu Huang; Жипенг Ли; et al 出版日期：2022-03-01 |
| 求助人 | |
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