标题 |
High dielectric constant polyaniline/epoxy composites via in situ polymerization for embedded capacitor applications
原位聚合高介电常数聚苯胺/环氧复合材料在嵌入式电容器中的应用
相关领域
聚苯胺
环氧树脂
材料科学
电介质
复合材料
原位聚合
介电损耗
导电聚合物
耗散因子
复合数
聚合
高-κ电介质
聚合物
光电子学
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DOI | |
其它 |
期刊:Polymer 作者:Jiongxin Lu; Kyoung‐Sik Moon; Byung-Kook Kim; Ching‐Ping Wong 出版日期:2007-03-01 |
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