标题 |
Effect of Al and Bi addition on the corrosion behaviour, hardness, and melting temperature of lead-free solder alloys
添加Al和Bi对无铅焊料合金腐蚀行为、硬度和熔化温度的影响
相关领域
材料科学
合金
腐蚀
差示扫描量热法
冶金
扫描电子显微镜
焊接
维氏硬度试验
微观结构
复合材料
热力学
物理
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Microelectronics reliability/Microelectronics and reliability 作者:Syed Hamid; El Said Gouda; Nabil A. Abdel Ghany 出版日期:2023-08-01 |
求助人 | |
下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|