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[高分]
 A New Package for High Speed and High Density eStorage Using the Frequency Boosting Chip 基于频率提升芯片的高速高密度存储新封装
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期刊：IMAPSource Proceedings 作者：Geukchan Kim; Hyejin Kim; Sunghoon Chun 出版日期：2015-10-01 |
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