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Anisotropic mechanism of monocrystalline silicon on surface quality in precision diamond wire saw cutting
单晶硅各向异性对精密金刚石线锯切割表面质量的影响机理
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期刊:Materials Science in Semiconductor Processing 作者:Yan Wang; Kangwei Xu; Hao Xue; Junan Li; Yiqi Li 出版日期:2024-10-01 |
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