High Resolution Dry-film Photo Imageable Dielectric (PID) Material for Fowlp, Foplp, and High Density Package Substrates

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标题	High Resolution Dry-film Photo Imageable Dielectric (PID) Material for Fowlp, Foplp, and High Density Package Substrates 用于Fowlp、Foplp和高密度封装基板的高分辨率干膜光成像电介质(PID)材料相关领域材料科学电介质光电子学复合材料
网址	https://doi.org/10.23919/iwlpc52010.2020.9375865
DOI	10.23919/iwlpc52010.2020.9375865 doi
其它	期刊：作者：Chihiro Funakoshi; Daisuke Shibata; Daichi Okamoto; Yoko Shibasaki; Yuya Suzuki 出版日期：2020-10-13
求助人	葛力在 2025-02-03 04:05:31 发布自中国台湾，悬赏 10 积分
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