Thermodynamics-based sealing method for anodized aluminum used in semiconductor processing apparatuses

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标题	Thermodynamics-based sealing method for anodized aluminum used in semiconductor processing apparatuses 用于半导体加工设备的阳极氧化铝的基于热力学的密封方法相关领域阳极氧化材料科学腐蚀铝卤化物沉积（地质）金属离子半导体冶金化学气相沉积化学工程无机化学化学纳米技术光电子学生物工程类古生物学有机化学沉积物
网址	https://doi.org/10.1016/j.jmst.2024.08.010
DOI	10.1016/j.jmst.2024.08.010 doi
其它	期刊：Journal of Materials Science & Technology 作者：Li Wang; Yang Zhao; Shaogang Wang; Ji Chen; Tao Zhang; et al 出版日期：2024-09-01
求助人	HE 在 2025-01-22 20:31:56 发布自贵州，悬赏 10 积分
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