Optimized design of contact interfaces for enhanced heat dissipation in flip-chip package

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标题	Optimized design of contact interfaces for enhanced heat dissipation in flip-chip package 倒装芯片封装中增强散热的接触接口优化设计相关领域倒装芯片消散电子设备和系统的热管理材料科学炸薯条芯片级封装热铜柱凸点包装设计电子包装集成电路封装机械工程电子工程工程类电气工程工程制图复合材料热力学物理胶粘剂图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2024.124936
DOI	10.1016/j.applthermaleng.2024.124936 doi
其它	期刊：Applied Thermal Engineering 作者：Chen Wang; M. Qiu; Zongkun Pan; Kai‐Yi Zhou; Tao Wang; et al 出版日期：2024-11-01
求助人	葛力在 2024-12-20 00:04:50 发布自中国台湾，悬赏 10 积分
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