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[求助补充材料] Exploring Trade-offs in Thermal Interface Materials: The Impact of Polymer-Filler Interfaces on Thermal Conductivity and Thixotropy
探索热界面材料的权衡:聚合物——填料界面对热导率和触变性的影响
相关领域
材料科学
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期刊:Chinese Journal of Polymer Science 作者:Bin Zhang; Zhengli Dou; Yongzheng Zhang; Qiang Fu; Kai Wu 出版日期:2024-03-18 |
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