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 Development of low temperature Cu Cu bonding and hybrid bonding for three-dimensional integrated circuits (3D IC) 三维集成电路低温Cu-Cu键合和混合键合的研究进展
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：Han‐Wen Hu; Kuan‐Neng Chen 出版日期：2021-12-01 |
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