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3-D CMOS Chip Stacking for Security ICs Featuring Backside Buried Metal Power Delivery Networks With Distributed Capacitance
基于分布电容的背埋金属功率传输网络的安全IC三维CMOS芯片堆叠
相关领域
CMOS芯片
电容
炸薯条
电气工程
材料科学
光电子学
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电子工程
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物理
电极
量子力学
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期刊:IEEE Transactions on Electron Devices 作者:Kazuki Monta; Hiroki Sonoda; Takaaki Okidono; Yuuki Araga; Naoya Watanabe; et al 出版日期:2021-04-01 |
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