| 标题 |
 Electromigration in three-dimensional integrated circuits 三维集成电路中的电迁移
相关领域
电迁移
小型化
数码产品
集成电路
三维集成电路
材料科学
电子线路
焦耳加热
工程物理
堆积
引线键合
硅
通过硅通孔
计算机科学
炸薯条
纳米技术
电子工程
电气工程
光电子学
电信
工程类
物理
核磁共振
复合材料
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Applied physics reviews 作者：Z.‐X. Shen; Siyi Jing; Y. K. Heng; Ying Yao; King‐Ning Tu; et al 出版日期：2023-05-16 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
薰硝壤
不配.
Henry
浅尝离白
Singularity
8R60d8
个性的紫菜
juziyaya
咖啡豆
iNk
寻道图强
有人
Leonardi
shinysparrow
竹筏过海
加菲丰丰
pcr163
肯德鸭
itsserene
kento
皖公网安备34019202002308
