| 标题 |
 In situ monitoring of flip chip package process using thermal resistance network method and active thermography 热阻网络法和主动热成像对倒装芯片封装过程的原位监测
相关领域
热成像
微电子
材料科学
倒装芯片
原位
炸薯条
红外线的
过程（计算）
复合材料
计算机科学
光电子学
光学
电信
操作系统
物理
胶粘剂
图层（电子）
气象学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：International Journal of Heat and Mass Transfer 作者：Bin Zhou; Jianxin Qiao; Yunkang Su; Wentao Huang; Longqiu Li 出版日期：2024-03-12 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
SYLH
cdercder
科研小民工
劲秉
昏睡的蟠桃
pluto
彭于彦祖
Qianbaor68
子车茗
迷人秋烟
8R60d8
fjh
最狂小脑斧
iNk
妞妞公主喜欢派大星
默默地读文献
EasyNan
实验好难
kingwill
nozero
皖公网安备34019202002308
