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 Study of the residual stress distribution in SiCp/Al composites under thermal cycling conditions 热循环条件下SiCp/Al复合材料残余应力分布的研究
相关领域
材料科学
复合材料
温度循环
残余应力
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期刊：Journal of Composite Materials 作者：Jiacheng Yao; Qingping Wang; Chao Zhang 出版日期：2024-11-12 |
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