Reliability of Wide Band Gap Power Electronic Semiconductor and Packaging: A Review

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标题	Reliability of Wide Band Gap Power Electronic Semiconductor and Packaging: A Review 宽禁带功率电子半导体及封装可靠性研究进展相关领域功率半导体器件可靠性（半导体）材料科学碳化硅电力电子失效物理学电源模块工程物理宽禁带半导体晶体管氮化镓电子包装数码产品电气工程电子工程功率（物理）光电子学工程类纳米技术复合材料物理图层（电子）量子力学电压
网址	https://www.mdpi.com/1996-1073/15/18/6670/pdf?version=166306...
DOI	10.3390/en15186670 doi
其它	期刊：Energies 作者：Yalin Wang; Yi Ding; Yi Yin 出版日期：2022-09-13
求助人	南溪在 2024-10-01 11:01:57 发布自四川，悬赏 10 积分
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