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 Integrated manifold microchannels and near-junction cooling for enhanced thermal management in 3D heterogeneous packaging technology 集成歧管微通道和近结冷却在3D异构封装技术中增强热管理
相关领域
电子设备和系统的热管理
热的
歧管（流体力学）
材料科学
机械工程
机械
工程类
热力学
物理
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