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 The effect of amino acid addition in CeO2-based slurry on SiO2/Si3N4 CMP: Removal rate selectivity, morphology, and mechanism research CeO 2基料浆中添加氨基酸对SiO2/Si 3 N4化学机械抛光的影响：去除率选择性、形态和机制研究
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期刊：Journal of Molecular Liquids 作者：Xinyu Han; Shihao Zhang; Renhao Liu; Fangyuan Wang; Baimei Tan; et al 出版日期：2024-08-25 |
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