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Substrate‐Free Inorganic‐Based Films for Thermoelectric Applications
用于热电应用的无衬底无机基薄膜
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期刊:Advanced Materials 作者:Zhongxin Liang; Rui Shu; Congcong Xu; Jing Wang; Hongjing Shang; et al 出版日期:2024-12-11 |
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