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标题
The wetting characteristics of molten Ag–Cu–Au on Cu substrates: a molecular dynamics study
熔融Ag-Cu-Au在Cu基底上润湿特性的分子动力学研究
相关领域
润湿 焊接 三元运算 分子动力学 铜 材料科学 化学工程 冶金 化学 复合材料 计算化学 工程类 计算机科学 程序设计语言
网址
http://pubs.rsc.org/en/content/articlepdf/2020/CP/D0CP03337E
AI链接 nih.govdoi.org
DOI
10.1039/d0cp03337e doi
其它 期刊：Physical Chemistry Chemical Physics
作者：Yao Yang; Yuxin Liang; Juan Bi; Yang Bai; Shi He; Bangsheng Li
出版日期：2020-10-13
求助人
一剪梅666 在 2024-12-22 12:04:35 发布自河南，悬赏 10 积分
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