标题 |
Incorporation of hydrogen‐bonding units into polymeric semiconductors toward boosting charge mobility, intrinsic stretchability, and self‐healing ability
将氢键单元结合到聚合物半导体中以提高电荷迁移率、固有拉伸性和自修复能力
相关领域
共轭体系
材料科学
聚合物
氢键
纳米技术
晶体管
侧链
电子迁移率
光电子学
化学
分子
有机化学
复合材料
电压
电气工程
工程类
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DOI | |
其它 |
期刊:SmartMat 作者:Xiaobo Yu; Li Cheng; Chenying Gao; Xi‐Sha Zhang; Guanxin Zhang; et al 出版日期:2021-09-01 |
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